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强悍如高通,离倒下也只差一根稻草

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  高通近两年有点点背,接连在全国各地收到垄断罚款,又跟苹果Intel三星撕逼,现在又被博通举牌……

  偌大的一个巨头,过成这样成何体统?可是虽是巨无霸,高通的现状真的不容乐观。

  核心业务优势滑落,Intel苹果联手让高通胆寒

  自从 2010 年 14 亿美金收购了英飞凌之后,Intel就开始着手重整自家的移动芯片业务。3G补课、4G追平、5G赶超,新的Intel CEO科再奇也是非常着急。据说科再奇为了发展移动芯片业务,为移动通信业务划了近万人的工程师,仅研究5G技术的就有上千人。而对比下来,移动芯片老大高通的5G研发人员只有百十人左右。整个高通也只有 3 万多名员工。

  大手笔投入的效果还是很明显的。今年年初Intel发布的XMM? 7560 基带芯片,已经基本追平了高通。虽然这款基带的下行网速只有1Gbps,跟高通 835 中X16 的1.2Gbps还有差距,但XMM? 7560 是支持下行5CA载波聚合和上行3CA载波聚合,而高通的X16 只支持下行3CA载波聚合和上行 3 载波聚合2CA载波聚合。而其他指标相差不远,说明Intel在技术框架上已经高出高通一截,只不过在技术优化上还有问题。

  刚刚,Intel又发布了XMM? 7660 基带芯片,全球首个支持Cat.19,具有高达1.6Gbps的下行传输速率。而高通马上要商用的X20 基带芯片,才支持Cat. 18 级别。顺便提一句,华为的麒麟 970 上行传输也支持到Cat. 18 级别。

  这款XMM? 7660 基带芯片的具体商用时间,Intel没有宣布,但预计跟高通的X20 商用时间不相上下。Intel还同时发布了更超前的5G基带芯片——XMM? 8000 系列。当然,高通的5G基带芯片X50 发布的更早,但两家的商用时间都是 2019 年。这对现在一家独大的高通非常不利。

  更严重的问题是:高通的最大客户——苹果,有意与Intel一起研发下一代的5G技术,更有可能在 2018 年加大Intel基带芯片采购比例,甚至将高通芯片放在辅助位置。更不用说苹果自己业研发了多年的基带芯片技术,对比一下苹果A系列CPU的性能,苹果带来的压力山大。

  这对于高通来说,等同于釜底抽薪。

  三星背后步步紧逼,高通无还手之力

  更令高通害怕的是,自己的第二大客户——三星,也在前两天发布了自己新一代旗舰芯片Exynos 9810,这款芯片已经实现了全网通功能,并且第一个实现了6CA载波聚合。接下来的三星旗舰手机S9 上,将会搭载这款芯片。

  这相当于高通一口气多出来两个重大竞争对手,抢走了业务量占比最大的两大客户!

  如果加上华为麒麟970,那一下子多出来的竞争对手就上升到了三个。这三家的芯片不仅在功能性能上追平,还在部分领域实现超越,这就是高通最大的危机。

  原来在市场上风头无两威震四方的高通,在短时间内迎来了三座大山,能把自己领先的基带芯片瞬间瓜分干净,这三座山座座致命。

  当然,三星因为有自己的芯片代工业务,在技术业务需求的前提下,不会轻易砍下高通的订单。但三星必定会步步紧逼,高通的业务量肯定会大打折扣。

  或许现在对于高通来说,最好的消息是: 2018 年是智能手机业的最大寒冬。而全球都在盯着印度,希望印度智能手机市场能够像 2013 年的中国市场一样迅速爆发,撑起全球半导体产业链。

  如果小米、一加、OPPO、vivo等高通扶持的品牌能够跟着印度市场快速崛起,替代三星、苹果在市场上的掠夺性地位,高通或许还能喘口气。

  再回头看一看,博通陈福阳( Hock Tan)举牌高通的时机选择的实在是太好了!

  业务布局无成效,资本市场不认可高通

  现任博通CEO陈福阳( Hock Tan)最擅长的就是以小博大、蛇吞象式的收购。

  2006 年被投资机构KKR请去做安华高CEO之后,陈福阳( Hock Tan)就迅速整并裁撤业务, 2009 年顺利带着安华高在纳斯达克上市。

  2013 年,在陈福阳( Hock Tan)的主导下,安华高以 66 亿美元收购了营收高于自己的美国老牌半导体厂商LSI。

  有了这一次练手之后, 2015 年同样的模式,安华高用 370 亿美元又收购了营收是自己两倍的博通。由于博通在全球名气非常大,收购后博通退市,安华高则改名使用博通品牌。

  有了这两次成功经验垫底,虽然博通的营收刚刚超过高通几个季度且相差无几,但是博通的利润率达到63%远超高通。

  而且博通有 200 倍的PE市盈率,市值达到 1100 亿美元;高通的PE市盈率只有 24 倍,市值是 920 亿美元。而且高通从 2014 年突破 80 美元之后,股价一直萎靡不振,下跌了近40%。这样的差距资本市场能不心动吗?

  在投资机构中,BLACKROCK、VANGUARD GROUP、FMR LLC、STATE STREET CORP等 17 家同时持有博通、高通两家的股份。以上几家投资机构手中高通的股份已经超过25%。

  即便现在高通董事会主席Paul Jacobs代表高通拒绝了博通的收购要约,但架不住投资机构的斡旋。

  垄断问题竟成为博通收购的有利把手

  当然,看起来好像美国政府的监管是这次收购案最大的门槛。毕竟博通高通合并,带来了垄断问题。并且现在高通自己就深陷垄断案中。

  苹果高通因为专利授权金问题已经缠斗了 2 年之久,美国最高法院已经接受了苹果的起诉,并准许苹果暂停向高通缴纳专利授权金。现在华为三星也跟着苹果,不再向高通支付专利授权金。

  可是陈福阳毕竟是Hock Tan,拿出来的收购方案完全就是冲着解决垄断问题去的,将高通大量亏损业务做了拆分,还要把专利授权业务跟芯片业务分割开。

  这样的方案不仅让投资人高兴,还让一众中国资本兴奋起来。毕竟,近两年中国资本都是靠着国外半导体公司之间的并购,来捡漏吞并一些大公司拆分出来的业务。

  紧接着,陈福阳( Hock Tan)又找到了美国现任总统特朗普,明确表示要将博通总部从新加坡搬到美国,会面的现场氛围一片和谐欢快。

  在市场技术未能迎来重大突破的情况下,压倒高通的最后一根稻草已经不远。

  是Intel?是三星?是苹果?还是Intel、三星、苹果联手搞一个大新闻?

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